AMD 发布 R9 7945HX3D 移动处理器：16 核 32 线程

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今日，AMD正式发布了Ryzen9 7945HX3D处理器，首次把3D垂直缓存（3D V-Cache）技术带入移动端处理器，将首发搭载在华硕ROG Strix SCAR 17 X3D上。

在规格上，AMD R9 7945HX3D处理器与桌面端R9 7950X3D处理器几乎一致：基于Zen4核心架构，双CCD设计，拥有16大核32线程。尽管R9 7945HX3D只有55+W的 TDP，功耗仅为桌面端处理器的一半，但最大加速频率仍可达5.4GHz，并且支持PBO超频和调优功能，可以进一步释放性能。此外，得益于AMD的3D V-Cache堆叠缓存技术，这颗处理器的三级缓存容量达到了128MB，二级+三级缓存总量为144MB。

AMD表示，R9 7945HX3D的2个CCD一个拥有较高的频率性能，一个配置了3D V-Cache超大缓存，驱动程序能够根据操作系统的应用反馈将应用程序分配给其中一个CCD，游戏通常会优先交予拥有3D V-Cache的CCD，更大容量三级缓存的Die内交互通信可以最大限度降低数据和指令寻址的延迟，给予玩家更好的游戏性能。

AMD称R9 7945HX3D将会成为目前游戏性能最强的移动处理器，在1080p下游戏性能表现要超出R9 7945HX处理器15%以上。对比R9 7945HX，在3D V-Cache堆叠缓存技术的加持下，R9 7945HX3D在70W功耗下能够在《古墓丽影》中带来11%的性能提升，而在40W功耗下，带来23%的性能提升，提升幅度相当可观。

据了解，首款搭载AMD R9 7945HX3D处理器的笔记本预计将于2023年8月22日正式发售，为华硕ROG旗下的Strix SCAR 17 X3D，具体售价暂时未知。

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